激光显微切割系统被称作微观世界的手术刀,在对组织分析的过程中,组织内细胞的异质性是对分子分析的阻碍,而激光显微切割解决了实验样本异质性与目的样本单一性的矛盾,更加精确化了目的样本的分析范围,使得结果更具针对性和特异性。
为什么需要激光显微切割?
根据显微形态直观选择提取目标区域或结构。
LMD7000激光显微切割服务技术原理
Leica LMD7000激光显微切割系统移动的是激光,而不是样品。尝试通过移动纸张而不是移动笔在一张纸上写下您的名字,很难做到?这就是我们在激光显微切割中移动激光,而不是移动样品的原因。徕卡可采用高精确度的光学部件借助棱镜沿着组织上所需的切割线操纵激光束,这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割,从而获得切割精确、无污染的分离体。
LMD7000激光显微切割服务技术优势
切割更加灵巧、快速
切割过程没有震动
切割过程中样品保持不动
易于观察;物镜倍数越大,精度越高
重力收集实现清洁无污染,并可节省耗材
LMD7000激光显微切割服务应用领域
LMD7000激光显微切割服务内容
按客户的要求,对客户提供的样本进行激光显微切割,按小时收费。
案例分享
一、白云杉显微切割
参考文献:Laser microdissection of conifer stem tissues:Isolation and analysis of high quality RNA, terpene synthase enzyme activity and terpenoid metabolites from resin ducts and cambial zone tissue of white spruce (Picea glauca).
二、水稻显微切割
参考文献:A rice calcium-dependent protein kinase is expressed in cortical root cells during the presymbiotic phase of the arbuscular mycorrhizal symbiosis.
三、糖尿病胰岛显微切割
参考文献:Gene expression analysis of human islets in a subject at onset of type 1 diabetes.
四、鼻咽癌组织显微切割
参考文献:Identification of Novel Nasopharyngeal Carcinoma Biomarkers by Laser Capture Microdissection and Proteomic Analysis.